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物联网研发与产业化加速移动支付临近融合创

传感器  |  2019-07-04  |  来源:茂名物联网云平台

物联研发与产业化加速移动支付临近融合创新前夜

由国家金卡工程协调领导小组办公室主办,中国信息产业商会、中国电子贸促会协办的2015中国国际物联博览会暨第13届中国(北京)RFID与物联国际峰会6月11日至13日在北京召开。来自国家发改委、工信部等20多个部门的相关领导,各大行业及相关组织的领导和代表,中国银联及三大通信运营商、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、普天集团、大唐电信、航天信息、中兴通讯、远望谷、新大陆等国内外信息通信业知名企业代表300余人出席了此次会议。

22年成就斐然引来高层关切

工信部原副部长杨学山以物联促进转型升级为题在峰会上作主题报告。国家金卡工程协调领导小组办公室主任、国家工信部电子科技委副主任张琪在年度发展报告中指出,金卡工程推进了22年,被中央领导誉为利国惠民、成绩斐然的国家信息化重大民心工程。共发行各类银行卡48亿张,各类智能IC卡100多亿张,促进了互联在我国的广泛应用,以及电子政务和电子支付等的发展。我国物联产业已创十年,在标准制定、国家级产业团队的组建、核心技术产品自主研发和产业化、应用试点与工程示范、公共服务平台与信息安全保障体系建设,以及信息服务业初创等方面取得了积极成果。2014年我国物联市场规模达5679亿元,我国RFID市场达到385.23亿元。当前,金卡工程又积极拓展互联+、物联众创新的应用,为我国信息通信产业的发展开辟了广阔市场,提出了海量需求,促进了信息基础设施的不断更新换代、关键核心技术产品与时俱进的自主研发。

全国政协原副主席、中国宋庆龄基金会主席胡启立,原电子工业部党组书记(常务副部长)、国家民航总局原局长刘剑锋,原信息产业部部长吴基传,副部长吕新奎、曲维枝,原国家广电部副部长何栋材等老领导以及多位两院院士参观了此次博览会。

移动支付临近融合创新前夜

本次峰会还全景展示了互联+背景下的智慧交通、智慧城市、社会保障、医疗服务等领域政策环境营造及行业规划、重点任务和试点工程进展等方面情况,并对我国物联标准制定、核心技术产品自主研发、产业发展与应用开拓,以及信息安全、公共服务平台与信息服务业建设等方面作了说明。中国银联移动支付部总工程师徐晋耀介绍了银行移动支付的发展趋势与银联的业务发展情况,中国联通研究院物联研究中心主任张凤全作了题为《M2M助力互联+发展》的报告,中国移动物联研究院院长助理刘越作了题为《打造云端结合的智能化物联》的报告。

徐晋耀在演讲中指出,随着移动支付的开放以及其他产业应用的融合成为大势所趋,便利性就成为各方关注的用户体验。中国银联与三大运营商、各大厂商的合作,尤其是系统的对接正在加快推进,有的已经完成。他进一步透露,新的利益分配与商业模式正在积极探索之中

,最终将在磨合中得以解决。

在接受笔者采访时,徐晋耀表示,二维码等移动互联支付手段的兴起对卡类支付业务有较强的竞争性,这也倒逼银联、银行以更开放的心态提供更好的服务。目前银行卡仍然是用户主流应用,人们在使用NFC时常称之为刷的现象也说明,刷卡式的支付习惯已经深入人心。

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